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Vulnerabilidad en productos Qualcomm Automotive Audio (CVE-2023-33028)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-121 Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
03/10/2023
Última modificación:
11/08/2025

Descripción

Corrupción de la memoria en el WLAN Firmware al realizar una copia de la memoria del caché pmk.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar9380:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csr8811_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csr8811:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6750:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn685x-5_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn685x-5:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn685x-1_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn685x-1:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn785x-1_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información