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Vulnerabilidad en Qualcomm (CVE-2023-43520)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-121 Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
06/02/2024
Última modificación:
11/08/2025

Descripción

Corrupción de la memoria cuando AP incluye TID para vincular el IE de mapeo en las balizas y STA está analizando el TID de baliza para vincular el IE de mapeo.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:L/I:L/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.60 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:L/I:L/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Bajo
Impacto a la integridad (I): Bajo
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
8.60
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:flight_rb5_5g_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:flight_rb5_5g_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qam8255p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qam8255p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qam8650p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qam8650p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qam8775p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qam8775p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qamsrv1h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información