Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2023-43549)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-121
Desbordamiendo de búfer basado en pila (Stack)
Fecha de publicación:
04/03/2024
Última modificación:
10/01/2025
Descripción
Corrupción de la memoria al procesar la tabla de potencia objetivo de TPC en FTM TPC.
Impacto
Puntuación base 3.x
8.40
Gravedad 3.x
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:csr8811_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:csr8811:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6700:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6800:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:immersive_home_214_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:immersive_home_214:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:immersive_home_216_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página