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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2024-21459)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
05/08/2024
Última modificación:
26/11/2024

Descripción

Divulgación de información mientras se maneja el framework de respuesta de baliza o sonda en STA.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:L/I:N/A:L CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.50 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:L/I:N/A:L

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Bajo
Impacto a la integridad (I): Ninguno
Impacto a la disponibilidad (A): Bajo

Puntuación base 3.x
6.50
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_870_5g_mobile_platform_\(sm8250-ac\)_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_870_5g_mobile_platform_\(sm8250-ac\):-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_865\+_5g_mobile_platform_\(sm8250-ab\)_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_865\+_5g_mobile_platform_\(sm8250-ab\):-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8835:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8830:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8815_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8815:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wsa8810:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3988_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información