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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2024-23378)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
07/10/2024
Última modificación:
16/10/2024

Descripción

Corrupción de memoria al invocar llamadas IOCTL para el módulo MSM desde el espacio del usuario durante la reproducción y grabación de audio.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.70 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Alto
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
6.70
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:srv1m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:srv1m:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:srv1h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:srv1h:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_auto_5g_modem-rf_gen_2_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_auto_5g_modem-rf_gen_2:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa9000p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa9000p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8775p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8775p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8770p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8770p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8650p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa8650p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa8620p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información