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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2024-53018)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
03/06/2025
Última modificación:
20/08/2025

Descripción

Puede ocurrir corrupción de memoria mientras se procesa el analizador de paquetes OIS.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:L/I:H/A:L CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.60 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:L/I:H/A:L

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Bajo
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Bajo

Puntuación base 3.x
6.60
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm429w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm429w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_429_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_429_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_1_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_8_gen_1_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable_platform:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sw5100:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información