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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2024-53025)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-190 Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
03/03/2025
Última modificación:
06/03/2025

Descripción

Se puede producir una DOS transitoria mientras se procesa el comando UCI.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 5.50 MEDIA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Ninguno
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
5.50
Gravedad 3.x
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8750:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8750p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8750p:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_3_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_8_gen_3:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9390:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9395_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcd9395:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:wcn6450:*:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6755_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información