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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2025-21427)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
08/07/2025
Última modificación:
23/07/2025

Descripción

Divulgación de información mientras se decodifica este paquete RTP Payload cuando la UE recibe el paquete RTP de la red.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:L CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.20 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:L

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Ninguno
Impacto a la disponibilidad (A): Bajo

Puntuación base 3.x
8.20
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sm6250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm6250:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm6370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm6370:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm7315_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm7315:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm7325p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm7325p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8550p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8550p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:smart_display_200_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:smart_display_200:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_212_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información