Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2025-21428)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
07/04/2025
Última modificación:
06/10/2025
Descripción
Se produce una corrupción de memoria al conectar una STA a un AP y al iniciar una solicitud ADD TS desde el AP para establecer una sesión TSpec.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_439_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_439_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_625_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_625_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_626_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_626_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_632_mobile_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_632_mobile_platform:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_820_automotive_platform_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_820_automotive_platform:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_auto_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_auto_5g_modem-rf:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x12_lte_modem_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_x12_lte_modem:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x35_5g_modem-rf_system_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



