Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

017 - Ir a la línea de ayuda en Ciberseguridad    Ir a Agenda     Ir a Sala de prensa     Ir a suscripción de boletines

Ir al buscador

Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2025-21429)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
07/04/2025
Última modificación:
06/10/2025

Descripción

Se produce una corrupción de memoria al conectar una STA a un AP y al iniciar una solicitud ADD TS.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.50 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Ninguno
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sa9000p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa9000p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd626_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd626:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd660:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd670:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd730_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd730:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd855:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd865_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd865_5g:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm429w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información