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Vulnerabilidad en Qualcomm, Inc. (CVE-2025-27056)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416 Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
08/07/2025
Última modificación:
21/07/2025

Descripción

Corrupción de memoria durante el reinicio del subsistema mientras se procesa la limpieza para liberar recursos.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qmp1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qmp1000:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8735_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8735:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8750:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8750p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8750p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_3_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_8_gen_3_mobile:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_w5\+_gen_1_wearable:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información