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Vulnerabilidad en Qualcomm Technologies (CVE-2025-27068)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
06/08/2025
Última modificación:
18/08/2025

Descripción

Corrupción de memoria al procesar un comando IOCTL con una dirección arbitraria.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6200_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6200:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_6900:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:fastconnect_7800:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sc8380xp_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sc8380xp:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm6250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm6250:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_7c_compute_platform_\(sc7180-ac\)_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_7c_compute_platform_\(sc7180-ac\):-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_7c_gen_2_compute_platform_\(sc7180-ad\)_\"rennell_pro\"_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:snapdragon_7c_gen_2_compute_platform_\(sc7180-ad\)_\"rennell_pro\":-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8cx_gen_3_compute_platform_\(sc8280xp-ab\)_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información