Vulnerabilidad en el búfer de la pila en diversos productos Snapdragon (CVE-2018-13924)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
22/07/2019
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
La falta de comprobación para impedir que la longitud del búfer tome valores negativos puede conllevar a un desbordamiento de la pila. en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones IPQ8074, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, QCA6174A, QCA8081, QCS404, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



