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Vulnerabilidad en el perfil HFP-UNIT en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2022-22105)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-190 Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
16/09/2022
Última modificación:
20/09/2022

Descripción

Corrupción de memoria en bluetooth debido a un desbordamiento de enteros mientras es procesado el perfil HFP-UNIT en Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8031_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8031:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6620:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csra6640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:csra6640:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información