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Vulnerabilidad en múltiples dispositivos Snapdragon (CVE-2022-25656)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190 Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
16/09/2022
Última modificación:
19/04/2023

Descripción

Posible desbordamiento de enteros y corrupción de memoria debido a una comprobación inapropiada del tamaño del búfer enviado para escribir en la consola cuando es computado el tamaño de la carga útil en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ar8035:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6174a:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6390:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6391:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6426:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6436_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6436:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información