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Vulnerabilidad en Android en productos Qualcomm (CVE-2017-18125)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
11/04/2018
Última modificación:
14/05/2018

Descripción

En Android, antes del nivel de parche de seguridad del 2018-04-05 en Qualcomm Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 835, SD 845 y SD 850, cuando secure camera está activado, almacena los datos capturados en búfers protegidos. La aplicación TEE que emplea secure camera espera que esos búfers contengan datos capturados durante la sesión de cámara actual. Sin embargo, es posible que HLOS deje a un lado y reutilice uno o más búfers protegidos con datos previamente capturados durante la próxima sesión de cámara. Debe evitarse la reutilización de datos, ya que la aplicación TEE espera recibir datos válidos capturados solo durante la sesión actual.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:H/A:N CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.50 ALTA
Vector: CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:H/A:N

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 3.x
7.50
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:P/A:N CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 5.00 MEDIA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:P/A:N

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Ninguno
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 2.0
5.00
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información