Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en múltiples modelos de Snapdragon (CVE-2017-18157)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416 Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
06/05/2019
Última modificación:
07/05/2019

Descripción

Una condición de uso después de liberar la memoria puede ocurrir en Thermal Engine en Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear en MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información