Vulnerabilidad en múltiples modelos de Snapdragon (CVE-2017-18157)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
06/05/2019
Última modificación:
07/05/2019
Descripción
Una condición de uso después de liberar la memoria puede ocurrir en Thermal Engine en Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear en MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



