Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18172)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
13/12/2018
Descripción
En un dispositivo, con un tamaño de pantalla de 1440x2560, la comprobación de un búfer continuo se desbordará en ciertos tamaños de búfer, lo que resulta en un desbordamiento de búfer o un wraparound en la UI del sistema en Snapdragon Automobile y Snapdragon Mobile en versiones MDM9635M, SD 400, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660 y Snapdragon_High_Med_2016.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9635m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_400_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_400:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_427_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_427:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_435_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



