Vulnerabilidad en Small Cell SoC y modelos de Snapdragon (CVE-2017-18279)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
06/05/2019
Última modificación:
16/04/2021
Descripción
La falta de comprobación de la longitud del búfer antes de copiar puede provocar un desbordamiento del búfer en el módulo de la cámara en Small Cell SoC, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear en FSM9055, FSM9955, IPQ4019, IPQ8064, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCA9531, QCA9558, QCA9563, QCA9880, QCA9886, QCA9980, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 800, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm9055_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm9055:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm9955_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm9955:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq4019_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq4019:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



