Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18294)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-125
Lectura fuera de límites
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
Al leer el tipo de clase de archivo de la cabecera ELF, podría ocurrir un desbordamiento de búfer si el tamaño del archivo ELF es menor al tamaño de la cabecera ELF64 en Small Cell SoC, Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones FSM9055, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDA660 y SDX20.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:fsm9055_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:fsm9055:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



