Vulnerabilidad en Snapdragon Mobile (CVE-2017-18297)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-415
Doble liberación
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
07/12/2018
Descripción
Doble liberación (double free) de memoria al cerrar la gestión de la sesión de la API TEE SE en Snapdragon Mobile en la versión SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52 y SD 820.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



