Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18305)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
La llamada del sistema XBL sec mem dump permite el control total de EL3 desbloqueando todos los XPU si no se se sobrecarga un fusible "enable" en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205 y SD 835.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.00
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
6.90
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



