Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18305)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
03/10/2019

Descripción

La llamada del sistema XBL sec mem dump permite el control total de EL3 desbloqueando todos los XPU si no se se sobrecarga un fusible "enable" en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205 y SD 835.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*