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Vulnerabilidad en Snapdragon Mobile (CVE-2017-18309)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
26/10/2018
Última modificación:
11/12/2018

Descripción

Un micronúcleo del transporte QMP puede provocar que un macronúcleo lea o escriba en memoria arbitraria en Snapdragon Mobile en versiones SD 845 y SD 850.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:N CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.10 ALTA
Vector: CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:N

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 3.x
7.10
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:N CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 6.60 MEDIA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:N

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Ninguno

Puntuación base 2.0
6.60
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información