Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2017-18313)
Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
23/10/2018
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
En ciertos modos de operaciones, HLOS podría ser capaz de obtener acceso directo o indirecto mediante los canales DXE para manipular el firmware WCNSS autenticado almacenado en DDR debido a que la memoria DXE accesible se ubica en la imagen autenticada en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 615/16/SD 415 y SD 617.
Impacto
Puntuación base 3.x
5.30
Gravedad 3.x
MEDIA
Puntuación base 2.0
5.70
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



