Vulnerabilidad en productos snapdragon (CVE-2017-18329)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-119
Restricción de operaciones inapropiada dentro de los límites del búfer de la memoria
Fecha de publicación:
03/01/2019
Última modificación:
10/01/2019
Descripción
Posible desbordamiento de búfer durante la trasferencia de un paquete RTP en snapdragon automobile y snapdragon wear en sus versiones MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 810, SD 820, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016 y SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9615:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9625:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



