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Vulnerabilidad en TA en Snapdragon Mobile (CVE-2018-11257)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
06/07/2018
Última modificación:
03/10/2019

Descripción

Los permisos, privilegios y controles de acceso en TA en Snapdragon Mobile tienen una opción que habilita el borrado RPMB para dispositivos seguros en las versiones SD 210/SD 212/SD 205, SD 845 y SD 850.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.0/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 4.60 MEDIA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Físico
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Físico

Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_850:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información