Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-11292)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
20/09/2018
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
En Snapdragon (Automobile, Mobile y Wear) en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCA6574AU, QCA6584, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820A, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660 y Snapdragon_High_Med_2016, la falta de validación de entradas en los manejadores del comando WLANWMI puede conducir a desbordamiento de memoria dinámica (heap) de enteros.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6584_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



