Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-11824)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
26/10/2018
Última modificación:
24/08/2020
Descripción
Puede ocurrir un desbordamiento de búfer basado en pila en una rutina del firmware en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 835, SD 845, SD 850 y SDA660.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
---|---|---|
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Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página