Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-11864)

Gravedad CVSS v3.1:
MEDIA
Tipo:
CWE-20 Validación incorrecta de entrada
Fecha de publicación:
25/02/2019
Última modificación:
28/02/2019

Descripción

Se pueden escribir bytes en fusibles de la región "Secure", que pueden ser leídos posteriormente por HLOS en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice Music y Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en versiones IPQ8074, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, QCA8081, QCS605, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 650/52, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016 y SXR1130.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*
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cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
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