Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-11866)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
29/10/2018
Última modificación:
07/12/2018
Descripción
Podría ocurrir un desbordamiento de enteros en WLAN al calcular un tamaño de estructura interna debido a la falta de validación de la longitud de las entradas en Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear en versiones IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 835, SD 845, SD 850, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM710 y Snapdragon_High_Med_2016.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
---|---|---|
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página