Vulnerabilidad en Productos de Snapdragon (CVE-2018-11970)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
04/04/2019
Última modificación:
03/10/2019
Descripción
Las asignaciones dinámicas de aplicaciones TZ no están protegidas contra el cargador XBL en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT y Snapdragon Mobile, en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, QCS605, SD 410/12, SD 636, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 845 / SD 850, SD 8CX, SDA660, SDM630, SDM660 y SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_410_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_410:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_412_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_412:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



