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Vulnerabilidad en snapdragon wear (CVE-2018-11993)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
18/01/2019
Última modificación:
23/01/2019

Descripción

Una comprobación indebida durante el acceso a la pila de memoria local en una petición de conexión MQTT puede conducir a un desbordamiento de búfer en snapdragon wear en sus versiones MDM9206 y MDM9607.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.80 ALTA
Vector: CVSS:3.0/AV:A/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Red adyacente
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
8.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:A/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 8.30 ALTA
Vector: AV:A/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): Red adyacente
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
8.30
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información