Vulnerabilidad en productos Snapdragon (CVE-2018-13888)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-119
Restricción de operaciones inapropiada dentro de los límites del búfer de la memoria
Fecha de publicación:
11/02/2019
Última modificación:
14/02/2019
Descripción
Hay potencial para una corrupción de memoria en el demonio RIL debido a la desreferencia de memoria fuera de la longitud de array asignado en RIL en Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile y Snapdragon Wearables en versiones MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 636, SD 650/52, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDM439, SDM630, SDM660 y ZZ_QCS605.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9635m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



