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Vulnerabilidad en productos Qualcomm (CVE-2018-3591)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
11/04/2018
Última modificación:
03/10/2019

Descripción

En Android antes del nivel de parcheo de seguridad del 2018-04-05 en Qualcomm Snapdragon Mobile y Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MDM9655, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 835, SD 845, SDM630, SDM636, SDM660 y Snapdragon_High_Med_2016, la configuración de la build por defecto de deviceprogrammer en BOOT.BF.3.0 habilita la marca SKIP_SECBOOT_CHECK_NOT_RECOMMENDED_BY_QUALCOMM, la cual abre los comandos peek y pole en cualquier ubicación de la memoria en el objetivo.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.0/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 10.00 ALTA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9635m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9635m:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9655_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9655:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información