Vulnerabilidad en productos snapdragon (CVE-2018-5868)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-119
Restricción de operaciones inapropiada dentro de los límites del búfer de la memoria
Fecha de publicación:
18/01/2019
Última modificación:
24/01/2019
Descripción
La falta de comprobación del tamaño de las entradas puede conducir a un desbordamiento de búfer en WideVine en snapdragon automobile y snapdragon mobile en sus versiones MSM8996AU, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDX24 y SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_430:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_712_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_712:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:sd_710:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sd_670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



