Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en el procesamiento del encabezado de secuencia durante la codificación HEVC o AVC en diversos dispositivos de Snapdragon (CVE-2019-10495)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
21/07/2021

Descripción

Un problema de escritura arbitraria del búfer durante el procesamiento del encabezado de secuencia durante la codificación HEVC o AVC. en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información