Vulnerabilidad en el nodo voice_svc en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10497)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-416
Utilización después de liberación
Fecha de publicación:
30/09/2019
Última modificación:
02/10/2019
Descripción
Se presenta un problema de uso de memoria previamente liberada si otra instancia de apertura para el nodo voice_svc ha sido llamada desde la aplicación sin cerrar la anterior. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



