Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

017 - Ir a la línea de ayuda en Ciberseguridad    Ir a Agenda     Ir a Sala de prensa     Ir a suscripción de boletines

Ir al buscador

Vulnerabilidad en el módulo de la cámara en diversos dispositivos de Snapdragon (CVE-2019-10502)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-119 Restricción de operaciones inapropiada dentro de los límites del búfer de la memoria
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
21/07/2021

Descripción

Un posible desbordamiento de la pila cuando un índice igual al tamaño del búfer io es accedido en el módulo de la cámara en los productos Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones MSM8909W, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 845 / SD 850, SD 855, SDM439, SDX24.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 4.60 MEDIA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:P/I:P/A:P

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Físico
Impacto a la integridad (I): Físico
Impacto a la disponibilidad (A): Físico

Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm_215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qualcomm_215:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información