Vulnerabilidad en un índice de matriz en audio en diversos dispositivos de Snapdragon (CVE-2019-10512)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
No Disponible / Otro tipo
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
07/11/2019
Descripción
El tamaño de la carga útil no es comprobado antes de usarlo como un índice de matriz en audio en los dispositivos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in IPQ4019, IPQ8064, IPQ8074, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
4.60
Gravedad 2.0
MEDIA
Productos y versiones vulnerables
CPE | Desde | Hasta |
---|---|---|
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq4019_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq4019:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8064_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8064:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página