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Vulnerabilidad en el búfer de eventos extraído de la respuesta de FW en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10537)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190 Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
18/12/2019
Última modificación:
23/12/2019

Descripción

Una validación inapropiada del búfer de eventos extraído de la respuesta de FW puede conllevar a un desbordamiento de enteros, lo que permitirá pasar la comprobación de longitud y eventualmente conllevará a la sobrescritura del búfer cuando los datos del evento se copien en el búfer de contexto en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music en las versiones MDM9607, Nicobar, QCA6574AU, QCN7605, QCS405, QCS605, SDM660, SDM845, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.20 ALTA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:nicobar_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:nicobar:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs405:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm660:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información