Vulnerabilidad en el encabezado IE de límite extendido en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10539)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
30/09/2019
Última modificación:
02/10/2019
Descripción
Un posible problema de desbordamiento del búfer debido a la falta de comprobación de longitud durante el análisis de la longitud del encabezado IE de límite extendido en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6574, QCA6574AU, QCA6584, QCA8081, QCA9379, QCS404, QCS405, QCS605, Qualcomm 215, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 439 / SD 429, SD 450, SD 625, SD 632, SD 636, SD 665, SD 675, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 730, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 / SD 850, SD 855, SD 8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9640:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6174a:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



