Vulnerabilidad en un hilo o subproceso en la configuración de alimentación del sensor en diversos productos de Snapdrago (CVE-2019-10565)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-415
Doble liberación
Fecha de publicación:
06/11/2019
Última modificación:
21/11/2019
Descripción
Un problema de doble liberación puede presentarse cuando la configuración de alimentación del sensor es liberada por parte de un hilo o subproceso mientras otro hilo intenta acceder. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en las versiones APQ8053, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, QCN7605, QCS405, QCS605, SDM845, SDX24, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
7.50
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9207c_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9207c:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8905_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8905:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



