Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en en el búfer de salida en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10588)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
16/04/2020
Última modificación:
21/07/2021

Descripción

Al copiar mensajes RTCP en el búfer de salida sin comprobar el tamaño del búfer de destino, podría conllevar a un desbordamiento de pila remoto en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables en versiones APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8076, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, MDM9150, MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SC7180, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8076_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8076:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8098_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información