Vulnerabilidad en procesamiento de información de peers en el modo de conexión IBSS en diversos productos Snapdragon. (CVE-2019-10598)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120
Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
18/12/2019
Última modificación:
22/12/2019
Descripción
Puede suceder Un acceso fuera del límite mientras se procesa información de peers en el modo de conexión IBSS debido a una falta de comprobación de límites superiores para asegurar que el bucle adicional no cause un desbordamiento en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music en las versiones APQ8053, APQ8096AU, MDM9607, MSM8996AU, QCA6574AU, QCN7605, QCS605, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM845, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qca6574au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:sda660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



