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Vulnerabilidad en la función de relleno del encabezado IEEE80211 (CVE-2019-10605)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
18/12/2019
Última modificación:
22/12/2019

Descripción

Puede ocurrir una sobrescritura del búfer en la función de relleno del encabezado IEEE80211 debido a una falta de comprobación de rango del índice de matriz recibido desde el firmware en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, APQ8053, IPQ8074, MDM9607, MDM9650, MSM8909, MSM8939, QCN7605, SDA660, SDM630, SDM636, SDM660, SDX20, SDX24.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.80 ALTA
Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Bajo
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Vector 2.0
AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 7.20 ALTA
Vector: AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): Local
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8053:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:ipq8074_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:ipq8074:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8939_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8939:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información