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Vulnerabilidad en un objeto UTCB en el segador en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-10612)

Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
05/03/2020
Última modificación:
09/03/2020

Descripción

Un objeto UTCB presenta un puntero de función llamado mediante el segador para desasignar sus recursos de la memoria y esta dirección puede ser potencialmente corrompida por el desbordamiento de la pila en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones MDM9205, MDM9650, QCS605, SA6155P, SC8180X, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130.

Impacto

Vector 3.x
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H CVSS v3.1 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 9.80 CRÍTICA
Vector: CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Privilegios Requeridos (PR): Ninguno
Interacción del usuario (UI): Ninguno
Alcance (S): Sin modificar
Impacto a la confidencialidad (C): Alto
Impacto a la integridad (I): Alto
Impacto a la disponibilidad (A): Alto

Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Vector 2.0
AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C CVSS v2.0 Severidad y Métricas:

Puntuación base: 10.00 ALTA
Vector: AV:N/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C

Vector de acceso (AV): A través de red
Complejidad de acceso (AC): Bajo
Autenticación (Au): Ninguno
Impacto a la confidencialidad (C): Completo
Impacto a la integridad (I): Completo
Impacto a la disponibilidad (A): Completo

Puntuación base 2.0
10.00
Gravedad 2.0
ALTA

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcs605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sa6155p:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sc8180x:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sda845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sda845:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm670:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página


Referencias a soluciones, herramientas e información