Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en en la memoria en diversos productos Snapdragon. (CVE-2019-10620)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-120 Copia de búfer sin comprobación del tamaño de entrada (Desbordamiento de búfer clásico)
Fecha de publicación:
16/04/2020
Última modificación:
22/04/2020

Descripción

Un error en la memoria del kernel en el módulo de depuración debido a una comprobación inapropiada de la longitud de datos de usuario antes de copiarlos en la memoria en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile en versiones APQ8096AU, APQ8098, MSM8996AU, QCN7605, SDM439, SDX24, SM8150.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8098_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcn7605_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:qcn7605:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdm439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdm439:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sdx24_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sdx24:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:sm8150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:sm8150:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información