Instituto Nacional de ciberseguridad. Sección Incibe
Instituto Nacional de Ciberseguridad. Sección INCIBE-CERT

Vulnerabilidad en el tamaño del búfer en la arquitectura de 32 bits en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14050)

Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-787 Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
05/03/2020
Última modificación:
06/03/2020

Descripción

Se presenta una escritura fuera de límites debido a una falta de comprobación del tamaño del búfer causará un desbordamiento del búfer sólo en la arquitectura de 32 bits. En los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking en las versiones APQ8009, MDM9150, MDM9205, MDM9607, MDM9650, MSM8905, Nicobar, QCS405, QCS605, Rennell, SA6155P, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130.

Productos y versiones vulnerables

CPE Desde Hasta
cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9150:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9205:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:msm8905_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:msm8905:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:nicobar_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:h:qualcomm:nicobar:-:*:*:*:*:*:*:*
cpe:2.3:o:qualcomm:qcs405_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*


Referencias a soluciones, herramientas e información