Vulnerabilidad en las adiciones posteriores en la carga del Módulo en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14051)
Gravedad CVSS v3.1:
ALTA
Tipo:
CWE-190
Desbordamiento o ajuste de enteros
Fecha de publicación:
07/02/2020
Última modificación:
10/02/2020
Descripción
Las adiciones posteriores llevadas a cabo durante la carga del Módulo mientras se asigna la memoria conllevaría a un desbordamiento de enteros y luego al desbordamiento del búfer en los productos Snapdragon Industrial IOT en las versiones MDM9206, MDM9607.
Impacto
Puntuación base 3.x
7.80
Gravedad 3.x
ALTA
Puntuación base 2.0
7.20
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:* |
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