Vulnerabilidad en el copiado de mensajes RTCP en diversos productos Snapdragon (CVE-2019-14073)
Gravedad CVSS v3.1:
CRÍTICA
Tipo:
CWE-787
Escritura fuera de límites
Fecha de publicación:
22/06/2020
Última modificación:
25/06/2020
Descripción
El copiado de mensajes RTCP en el búfer de salida sin comprobar el tamaño del búfer de destino, podría conllevar a un desbordamiento de la pila remota al procesar datos grandes o mensajes de retroalimentación no estándar en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8076, APQ8096, APQ8096AU, APQ8098, Kamorta, MDM9150, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9615, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCS605, QM215, Rennell, SA415M, SC7180, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130
Impacto
Puntuación base 3.x
9.80
Gravedad 3.x
CRÍTICA
Puntuación base 2.0
7.50
Gravedad 2.0
ALTA
Productos y versiones vulnerables
| CPE | Desde | Hasta |
|---|---|---|
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8009:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8017:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8096au:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
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| cpe:2.3:h:qualcomm:apq8098:-:*:*:*:*:*:*:* | ||
| cpe:2.3:o:qualcomm:kamorta_firmware:-:*:*:*:*:*:*:* |
Para consultar la lista completa de nombres de CPE con productos y versiones, ver esta página



